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新闻资讯
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限幅器工作原理是什么?
2025-07-16
限幅器是一种能将信号幅度限制在特定范围内的电子设备或电路,广泛应用于音频处理、通信系统、雷达信号处理等领域,其核心作用是防止信号过强导致后续设备损坏或信号失真。以下从工作原理、核心结构、类型及应用场景等方面进行简单概述: 一、核心工作原理:“截断” 或 “压缩” 过强信号 限幅器的基本逻辑是设定一个幅度阈值(上限 / 下限),当输入信号的幅度超过该阈值时,系统会通过电路...
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氮化镓二极管压降
2025-07-22
氮化镓(GaN)二极管作为一种宽禁带半导体器件,其正向压降(导通电压)是衡量性能的重要参数,与传统硅(Si)二极管相比有显著差异。以下从基本概念、典型数值、影响因素及应用意义等方面详细说明:一、氮化镓二极管压降的基本概念正向压降(\(V_F\))指二极管导通时,其阳极与阴极之间的电压差,是器件导通时能量损耗的主要来源之一。对于氮化镓二极管,由于其材料特性(禁带宽度约 3.4 eV,远高于硅的...
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氮化镓二极管的用途有哪些?
2025-07-14
氮化镓(GaN)二极管作为宽禁带半导体器件的核心品类,凭借高击穿电场(约 3.3 MV/cm,是硅的 10 倍以上)、高电子迁移率(2000 cm²/V・s,硅的 3 倍)、耐高温(工作温度可达 200℃以上) 等特性,在需要高频、高效、小型化功率转换的场景中具有不可替代的优势。其主要用途如下: 一、消费电子:高频快充领域的核心器件 氮化镓二极管是 “氮化镓快充” 的核心组成部分,解...
新闻资讯
氮化镓二极管发什么光
2025-07-11
氮化镓(GaN)二极管是否发光,取决于其具体类型:普通氮化镓功率二极管(用于电力转换,如整流、开关)不发光,而氮化镓基发光二极管(GaN-LED)会发光,且发光颜色主要集中在紫外光到蓝光范围,具体波长可通过材料设计调整。 为什么氮化镓基发光二极管(GaN-LED)会发光? 发光二极管(LED)的发光原理是:半导体材料中,电子从高能级(导带)跃迁到低能级(价带)时,与空穴复合,释放的能...
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氮化镓二极管的用途
2025-07-11
氮化镓(GaN)二极管凭借高频特性、高耐压能力、低导通损耗、零反向恢复时间等核心优势,已在多个对效率、功率密度、体积有严苛要求的领域实现规模化应用,具体用途如下: 1. 新能源汽车与充电桩 车载电源系统:用于新能源汽车的车载充电机(OBC)、DC-DC 转换器等核心部件。传统硅二极管因反向恢复损耗大,难以满足车载电源 “高功率密度(需小型化适配车内空间)+ 高效率(降低能耗)” 需求...
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氮化镓二级管工作原理
2025-07-11
氮化镓(GaN)二极管是基于宽禁带半导体材料氮化镓的高频、高功率器件,其工作原理依托材料特性与异质结结构设计,核心是利用二维电子气(2DEG)实现高效导电与快速开关,以下从结构、核心机制及工作特性展开说明: 一、核心结构:异质结与二维电子气(2DEG) GaN 二极管的典型结构为AlGaN/GaN 异质结,由多层材料堆叠而成: 底层为衬底(常用 SiC 或蓝宝石,提供机械支撑与散热...
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什么是氮化镓微波二极管
2024-12-31
氮化镓微波二极管是一种基于氮化镓(GaN)材料制成的,用于微波频段的半导体二极管器件,以下是关于它的详细介绍: 材料特性基础:氮化镓是一种宽禁带半导体材料,具有高热导率、高电子饱和速度、高耐压、宽的直接带隙、强的原子键、化学稳定性好和强的抗辐照能力等特性。这些特性使得氮化镓微波二极管能够在高频、高温和高功率的条件下保持良好的性能1。 工作原理:与普通二极管类似,氮化镓微波二极管利用 ...
资讯
摩尔镓芯准垂直结构 PIN 二极管专利获批,开启半导体技术新征程
2024-12-31
苏州摩尔镓芯半导体科技有限公司的重大突破2024 年 11 月 16 日,苏州摩尔镓芯半导体科技有限公司成功斩获一项名为 “准垂直结构 PIN 二极管及其制备方法” 的专利,授权公告号为 CN118315442B,该专利于 2024 年 4 月提交申请。这一成果不仅是摩尔镓芯在半导体领域探索道路上的一座新里程碑,更如同点亮了一盏明灯,为未来半导体器件的设计与制造照亮了新的发展方向。准垂直结构...
新闻
第三代半导体材料的发展趋势如何?
2024-10-17
第三代半导体材料的发展趋势如下: 市场规模持续扩大: 需求增长驱动:随着 5G 通信、新能源汽车、智能电网、光伏等产业的快速发展,对高性能、高效率的半导体器件需求急剧增加。这些领域的设备需要能够在高温、高功率、高频等极端条件下稳定工作的半导体材料,而第三代半导体材料正好满足这些要求,因此市场需求将持续增长。例如,新能源汽车的电动化趋势使得其对功率半导体的需求大幅提升,碳化硅和氮化镓材...
资讯
第三代半导体是什么
2024-10-17
第三代半导体主要是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。 一、特点 宽禁带: 相比第一代半导体材料(硅、锗等)和第二代半导体材料(砷化镓、磷化铟等),第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度。这使得它们在高温、高功率、高频等极端条件下具有更好的性能表现。 例如,宽禁带允许更高的击穿电场强度,这意味着可以承受更高的电压...
资讯
氮化镓的发展难题及技术突破盘点
2024-08-20
同为第三代半导体材料,氮化镓时常被人用来与碳化硅作比较,虽然没有碳化硅发展的时间久,但氮化镓依旧凭借着禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、饱和电子漂移速度高和抗辐射能力强等特点展现了它的优越性。虽然没有碳化硅那么火爆,但氮化镓的吸金程度也毫不逊色。据YoleDeveloppement发布的GaNPower2021报告预期,到2026年GaN功率市场规模预计会达到11亿美元,低调却“吸金”。 “...
第三代半导体材料——氮化镓
2024-08-20
氮化镓,听起来是不是有点陌生?别急,咱们慢慢聊。这玩意儿,可是个高科技材料,属于第三代半导体的代表。半导体,大家可能都知道,是电子设备里不可或缺的一部分。而氮化镓,就是半导体中的"高富帅"。首先,咱们得搞清楚,什么是半导体。简单来说,半导体就是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。而氮化镓,就是半导体材料中的一种,它有着许多独特的性质,比如高电子迁移率、高热导率和高击穿电压等。想象一下,你的手...
行业研究|氮化镓行业概览
2024-08-20
摘要:• 应用场景:氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得其在功率器件、射频器件、光电器件领域大有作为。随着5G 通信、消费电子、新能源汽车、数据中心等高景气度下游逐步提出更高性能要求,有望放量提价。• 产业链:氮化镓产业链上游原材料包括氮化镓衬底及氮化镓外延片,目前主要采用蓝宝石、SiC、Si等衬底,GaN 单晶衬底目前成本较...
资讯
解密第三代半导体:一场悄然进行的科技革
2024-07-22
半导体的进化之路:从硅到"超级材料"要理解第三代半导体,我们先来回顾一下半导体的"家族史":1. 第一代半导体:以硅和锗为代表,它们就像电子世界的"元老",推动了早期电子设备的革命。想象一下,没有它们,我们可能还在用老式电话机呢!2. 第二代半导体:以砷化镓和磷化铟为代表,它们就像是"升级版"的硅,在微波和光电子领域大显身手。比如,它们让我们的手机信号更好,网速更快。3. 第三代半导体:主角...
深度解读第三代半导体—碳化硅
2024-07-22
碳化硅介绍碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料(Si),碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8-10倍;电子饱和漂移速率为硅的2-3倍,满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏...
什么是宽禁带半导体
2024-06-27
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3电子伏特(eV)及以上的半导体材料,典型的例子包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和金刚石等。这些材料具有高温、高功率、高频率等优势,使其在多个领域有着广泛的应用前景。主要应用领域电力电子器件:宽禁带半导体在电力电子领域有重要应用,包括电源管理、电力控制系统、电力调节器和电力变换器等。它们可以支持更高的电压和更高的频率,提高电路的性能、效率和可靠性。光电子器...
新闻
超宽禁带半导体:金刚石要揽“瓷器活”?!
2024-06-27
以SiC/GaN为代表的宽禁带半导体已逐渐在5G通信、汽车电子、快速充电等方面得到大量应用。与此同时,研究人员和相关企业仍在研究开发其他的宽带隙材料。金刚石、氮化铝和氧化镓等具有更宽的禁带宽度,被称为超宽禁带半导体,未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温的功率器件,因此研发热度一直不减。近来,持续有关于金刚石研发进展的消息传出,涉及大尺寸金刚石晶圆制备、金刚石材料的N 型掺杂...
新闻
氧化镓打开芯片大战新篇章!
2024-06-27
氧化镓是一种很有前途的材料,可用于制造用于电动汽车和其他应用的更高效的功率器件。引人注目的是,该领域领先的美国公司的一个主要投资者是美国国防部。正如参与其商业化的日本公司Taiyo Nippon Sanso所解释的,“其作为功率器件的理论性能远高于硅,也超过了碳化硅和氮化镓,是一种优秀的材料。”美国、日本、欧洲、韩国、台湾和中国正在开发氧化镓晶圆和器件。当美国政府对氧化镓的国家安全影响发出警...
资讯
砂轮参数对SiC减薄工艺的影响
2024-06-27
SiC器件正面工艺完成后,需要用到减薄工艺 对衬底进行减薄加工,降低器件的导通电阻。尤 其对于600-1200V的中低压SiC器件,衬底电阻带 来的损耗影响了SiC器件的高效使用。同时,衬底 减薄还能降低封装体积、提升散射效率。常用的 减薄方式包括金刚石砂轮减薄、铸铁盘或树脂铁 盘研磨、CMP抛光。在这些工艺中,砂轮减薄具有 最高的去除效率和相对稳定的精度控制。然而, 由于SiC晶圆和砂轮成...
新闻
硅片衬底上为什么要做外延?
2024-06-27
在半导体产业链中,特别是第三代半导体(宽禁带半导体)产业链中,会有衬底及外延层之分,那外延层的存在有何意义?和衬底的区别是什么呢?衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。衬底是晶圆(把晶圆切开,就可以得到一个个的die,再封装好就成为传说中的芯片)最底下(其实芯片的最底部一般还会镀上一层背金,...
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