
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3电子伏特(eV)及以上的半导体材料,典型的例子包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和金刚石等。这些材料具有高温、高功率、高频率等优势,使其在多个领域有着广泛的应用前景。
电力电子器件:宽禁带半导体在电力电子领域有重要应用,包括电源管理、电力控制系统、电力调节器和电力变换器等。它们可以支持更高的电压和更高的频率,提高电路的性能、效率和可靠性。
光电子器件:基于宽禁带半导体的深紫外发光二极管(DUV LED)在全固态光源体系中表现出色,体积小、效率高、寿命长。
射频电子器件:宽禁带半导体在射频(RF)器件中的应用也非常广泛,能够提供高效率和高频率的性能。
新能源汽车:宽禁带半导体在新能源汽车中的应用也逐渐增多,特别是在电动车的驱动系统和充电技术中。
5G通信:宽禁带半导体在5G通信中的应用也是一个重要方向,能够提供高频率和高功率的解决方案。
近年来,宽禁带半导体材料和器件的研究取得了显著进展。例如,中国科大在半导体深紫外LED研究中取得了重要成果,这些LED具有高效率和长寿命的特点。此外,西安电子科技大学微电子学院郝跃院士在《科技导报》发表的文章中详细分析了宽禁带半导体器件的优势和发展方向,涉及氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化铝等材料的性能和工艺。
宽禁带半导体材料已经形成巨大的产业规模,并在电子功率器件领域继续深入发展。例如,碳化硅和氮化镓基材料与器件在国际上已发展成熟,产业化规模巨大。中国在这一领域也取得了显著进展,许多企业和研究机构正在积极推动宽禁带半导体材料的研发和产业化应用。
电力电子器件:展示宽禁带半导体在电力变换器中的应用。
光电子器件:展示基于宽禁带半导体的深紫外LED的结构和性能。
射频电子器件:展示宽禁带半导体在射频器件中的应用,如功率放大器。
新能源汽车:展示宽禁带半导体在新能源汽车驱动系统中的应用。
5G通信:展示宽禁带半导体在5G基站中的应用。
通过这些描述,你可以获得对宽禁带半导体热点及其应用的全面了解。
宽禁带半导体材料的最新研究进展主要集中在氮化物、碳化硅和氧化镓等材料的应用和技术创新上。
宁波材料所在氮化物宽禁带半导体极性调控及应用方面取得了系列研究进展。氮化物材料以其高禁带宽度、高击穿电场、大热导率和优良的高频功率特性,在半导体照明、5G通信、智能电网和新能源汽车等领域有着广泛的应用前景。
碳化硅是目前电力电子领域发展最快的半导体材料之一。绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为一种全控型复合器件,具有工作频率高、开关损耗低、电流密度大等优点,是高压大功率变换器中的关键器件。近年来,全球对低成本和低缺陷碳化硅晶圆的需求不断增加,研究人员一直在努力改进晶体生长和晶圆加工技术,以实现高品质SiC晶圆的量产。此外,实验室孵化的企业联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首次生长出了厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶,这种材料具有宽禁带、高导热率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率、良好的化学稳定性和热稳定性等优异性能,能够满足电力电子系统的高效率、小型化需求。
氧化镓是一种超宽禁带半导体,因其优异的光电性能成为继SiC和GaN之后的第三代用于功率元件的宽禁带半导体。β-Ga2O3单晶的制备方法包括焰熔法、直拉法、导模法、浮区法、垂直布里奇曼法和化学气相传输法等。近些年来,P-NiO/N-Ga2O3氧化镓异质结的引入暂时解决了氧化镓中有效P型掺杂的问题,进一步推动了氧化镓器件的研究进展。
提高宽禁带半导体在电力电子器件中的效率和可靠性可以通过以下几个方面来实现:
材料和结构优化:
高质量衬底和外延生长:在SiC衬底上外延生长高质量的宽禁带半导体材料是提高器件性能及可靠性的关键。研究者们在SiC衬底上成功外延了SiC、氮化镓(GaN)和氧化镓(Ga2O3),这些进展为未来的应用提供了坚实的基础。
堆叠结构和表面钝化:针对毫米波器件强电场引起的非理想表面和沟道输运问题,采用堆叠结构和富硅SiN表面钝化方法,可以大幅抑制表面漏电和电流崩塌,同时有效改善器件的沟道结温和高温动态特性,从而提升功率附加效率。
设计和制造技术:
封装集成与可靠性优化:封装集成技术的发展对于提升宽禁带功率半导体器件的性能与可靠性至关重要。通过新理论、新方法与新技术的应用,可以显著提高器件的整体性能。
测试技术和设备的研发:不断积累失效机理,对测试数据进行深入分析,并根据全新器件的发展研发出相匹配的测试技术及设备,是提升宽禁带半导体模块可靠性的重要手段。
短路能力的提升:
短路安全能力的验证:在工业和汽车应用中,GaN功率器件需要经过额外的短路可靠性验证。北大团队开发的新型器件技术能够大幅度提高GaN功率器件的短路能力,这对于推动GaN功率器件在高温、高压、高开关频率等领域的应用具有重要意义。
P型掺杂问题的解决:
极化掺杂技术:利用极化掺杂的P型金属面III族氮化物(如GaN)的表面处理,可以显著改善P型掺杂问题,从而提高GaN基LED的发光效率。
综合应用和验证:
多领域应用验证:宽禁带半导体材料(如碳化硅、氮化镓和金刚石)在高温、高压、高开关频率等诸多应用领域表现出色,成为未来功率半导体器件发展的必然趋势。
实际应用中的性能评估:通过在电力电子变换器中的应用,宽禁带功率器件展示了其在高频和超高频领域的巨大潜力,这为进一步提升其性能和可靠性提供了实际的应用场景。
氮化镓(GaN)基宽禁带半导体在新能源汽车驱动系统中的应用案例主要包括以下几个方面:
电源总线(OBC):氮化镓可以显著提高充电速度,使得板载充电器(OBC)成为硅的替代品。对于使用400V和800V电池的车辆,氮化镓功率半导体需要额定电压分别为650V和1200V。
电池管理系统:氮化镓材料在电池管理系统中发挥着重要作用,其高功率密度和高效能量转换能力使其成为理想的选择。
车载通讯和娱乐系统:氮化镓的高热导率、高击穿场强和高饱和电子漂移速率等特点,使其能够满足新能源汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势。
电机驱动与控制系统:氮化镓技术在电机驱动与控制系统中也得到了广泛应用,其高效能量转换能力和高功率密度使其在这一领域表现出色。
功率芯片设计:纳微半导体成立了全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心,氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制和保护集成在一起,为电动汽车提供更快的充电速度、更高的功率密度和更好的节能效果。